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5月29日，金科地產(chǎn)集團股份有限公司發(fā)布關于公司債券相關事項的公告。

據(jù)觀點新媒體了解，金科股份發(fā)行的金科地產(chǎn)集團股份有限公司2020年面向合格投資者公開發(fā)行公司債券（第二期）（品種一）（債券簡稱H0金科03）應于2023年5月28日分期兌付支付全部本金的70%以及該部分本金自2022年5月28日（含）至2023年5月28日（不含）期間利息。

金科股份未能按期足額兌付上述本息，本期應償付本息金額9.19億元，其中本金8.75億元，利息4375萬元。

債項簡稱H0金科03（曾簡稱“20金科03”），發(fā)行金額12.50億元，起息日為2020年5月28日，發(fā)行期限2+2年(展期后發(fā)行期限3年，分期兌付)，債項余額10億元，本計息期債項利率5.00%。

金科股份表示，因宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)環(huán)境及融資環(huán)境三重因素疊加影響，公司流動性面臨較大困境，存在較大的剛性兌付壓力。截至本公告披露日，公司未足額兌付本期公司債應付本息，關于本期公司債相關展期方案的持有人會議仍在表決過程中。

金科股份續(xù)指，自本期公司債未按期足額償付應付本息以來，公司積極履行主體責任，與持有人就后續(xù)處置方案保持密切溝通，積極聽取持有人訴求，尋求債務風險化解方案，保護債券持有人合法權益；截至本公告出具日，關于本期公司債展期的持有人會議仍在表決過程中，公司正在就展期事宜與持有人持續(xù)溝通，并將在持有人會議表決結束后及時披露相關事項。